系，我公司专业生产超声波焊接设备-铝丝邦定机和金丝球焊机。
以下是金丝球焊机的一些用途和参数。
1. 用途： HP120型金丝球焊机应用于发光二极管、中小型功率三
极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。2. 特
点： 焊头焊头架使用步进电机驱动，垂直导轨传动，可精确地在
垂直面上移动工作；一、二焊接瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短
调节方便；打火成球控制精确；由电磁控制的焊接压
力稳定可靠，一贯性好。整机焊接质量稳定可靠、一致性好。操
作简便，单班产量大。
二、主要技术参数：1.电源AC220V±10%，50Hz；2.焊接金丝直
径：0.9Mil~1.25Mil；3.对应劈刀：UTS-15A-C 1/16-L；4.超声
波（1）功率：0~5W（换能器阻抗为25Ω时,内置工控）； （2）
时间：5~200ms +5%（20ms/格）； （3）通道数：2通道； （4）
频率调节方式：60KHz±1KHz，自动跟踪；5. 压力 （1）调节范
围30~180g； （2）通道数：2通道；6. 温度 （1）控制范围：室
温~400℃； （2）显示精度：冷态 ±2℃，加热状态 ±10℃；
7. 成球 ：负电子成球，为金丝直径的二到四倍；8．一焊检查位
置调节范围：0 ~ 3 mm；9．拱丝位置调节范围：一检位置 ~
6mm；10．二焊检查位置调节范围：0至拱丝高度；
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特点：
适合高密度装配的金线邦定机
多功能邦定
金接脚邦定作成、超声波结合、多步骤功能
精密圆形控制
数字化控制形成接点的高度
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